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倒装大功率LED的优点介绍

来源:倒装led芯片厂家   发布时间:2015-09-05   点击量:842

倒装led芯片厂家

    LED倒装芯片的优点

    一、固晶厚度薄,散热好,可通大电流使用;

    二、尺寸可以做到更小,光学更容易匹配;

    三、散热功能的提升,使芯片的寿命得到了提升;

    四、抗静电能力的提升;

    五、不需要键合线(金线、合金线等)进行绑定,节约封装厂设备投入。

    六、LED封装中焊线是最容易出现问题的工序,90%以上的LED死灯与焊线有关,使用倒装技术无金线封装的LED光源完全可以解决死灯的问题,这点在COB及集成光源方面显得更为重要。

    七、COB及集成光源都会使用大量芯片,至少焊上百根金线,有一根金线出现问题就导致整个光源的失效,若一般焊线的不良率为0.01%,则在COB及集成光源方面就会放大百倍,达到1%以上的不良,这样生产的压力就是巨大的,品质的风险也很大。甚至焊线的有些隐形不良一般的检测是检测不出来的,在客户端使用后出现问题,那损失会非常惨重。

    倒装-未来的LED发展方向

    综合上述优势,倒装LED封装技术减少了金线封装工艺,省掉打线,仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品,倒装LED光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题,有更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积。尤其是其与COB及集成光源结合,实现高光效、低热阻、高稳定性的完美统一,具有一般正装产品无可比拟的优势,势必会成为市场首选。据有关专家预测,今年下半年倒装COB光源的占整个市场份额由上半年的30%提高的70%以上,不到一年,筒灯的市场将会形成倒装COB一统江湖的局面。

    极品照明-我为倒装代言
    深圳市极品照明科技有限公司专业生产各类倒装LED产品,可供应1W-30W各个规格产品的倒装COB光源,高光效、高寿命,低热阻,满足您的使用需求。

    极品陶瓷倒装COB系列产品通过倒装工艺实现芯片与陶瓷基板之间的金属焊接,彻底摆脱金线和固晶胶的束缚,具有更强的可靠性、更高的光通量维持率和更长的使用寿命,广泛应用于球泡灯、筒灯及射灯等多种灯具。相比其他同类产品有无法比拟的优势:

    1、倒装焊无金线,可靠性高,通过1000Cycle冷热冲击测试及85℃、85%RH高温高湿1000H测试,常温点亮1000H光衰2%以内。

    2、陶瓷基板,低热阻,散热优良,提高光源的使用寿命。

    3、兼容市场主流配件尺寸,使用简单方便,与各种应用灯具无缝连接,更低的系统成本。

    4、提供业内领先的光效和光品质,优异的光色一致性,符合三阶麦克亚当椭圆,严格按照ANSI和GB进行分光测试。

    5、36V电压设计,简单适用,电源效率最大化,无安全隐患,易过安规测试。

    6、可供应多种型号产品,功率3W~30W,多样化、系统化、专业化,满足客户的全方位需求。

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